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SMT松下贴片机

什么是回流焊?回流焊为什么叫回流

设备成色:未知发布时间:2019-12-12 10:56

  回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板,靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起,然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。不过大家大多数的理解是回流焊机,即通过回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一种机器,是目前非常广泛的一种应用,基本上大多数的电子厂都会用到,要了解回流焊,先要了解smt工艺,当然通俗一点讲就是焊接,但焊接过程中回流焊所提供的是合理的温度,即炉温曲线

为什么叫回流焊

 

本来锡膏是由金属锡粉,助焊剂等一些化学物品混合,但是其中的锡可以说是以很小的锡珠独立存在的,当经过回流焊炉这种设备后,经过了几个温区不同的温度后,在大于217摄氏度时,那些小的锡珠就会融化,经过助焊剂等物品的催化,使无数的小颗粒融为了一体,也就是说使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态,这个过程就是人们常说的回流,回流的意思就是锡粉由以前的固态重新回到液态,然后再由冷却区又重新回到固态的过程

 

回流焊方法介绍

什么是回流焊?

不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同。

 

红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏

 

热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制

 

强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风回流焊,根据其生产能力又分为两种:

 

1.温区式设备:大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。

 

2.温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产。

 

由于回流焊工艺有“再流动”及“自定位效应”的特点,使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。

 

清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。论是采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来,然后漂洗或冲洗干净,后吹干、烘干或自然干燥。

 

回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。

 

SMT是项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。

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