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SMT零件立碑(墓碑)原因解析及应对处理

设备成色:未知发布时间:2019-12-10 11:20

SMT零件立碑(墓碑)原因解析及应对处理

前言:下面几期讲讲SMT工艺知识

首先,我们先了解下立碑的概念。
 
立碑:又称吊桥、曼哈顿现象。立碑的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。立碑原因与锡膏、零件、基版设计、回流焊都有直接关系,当立碑效应发生时都应予确认改善,藉以提高SMT生产良率。
SMT零件立碑(墓碑)原因解析及应对处理

立碑现象是怎样产生的?

1、钢网太厚,锡膏量太多;

2、钢网与PCB间距过大;

3、印刷机刮刀压力过小;

4、多次印刷;

5、锡膏坍塌(粘度低);

6、锡膏印刷偏移;

7、零件置放偏移;

8、回流炉预热温度太高。

 

如何解决立碑(墓碑)现象

1、改薄钢网;

2、调整锡膏印刷机参数;

3、调整锡膏印刷机刮刀压力;

4、只印刷一次锡膏;

5、缩短锡膏印刷后放置时间(调整锡膏粘度);

6、调整锡膏印刷机参数;

7、调整贴片机座标;

8、调整回流炉设置。

 

其它容易造成立碑(墓碑)问题的原因:

 

PCB PAD过大:

 当PCB PAD外侧长度到零件电极端的长度若≧t/2时,(t为零件厚度)易发生墓碑效应,当PAD过大时,因为锡膏本身内聚的特性,造成T3过大而产生立碑效应,一般业界而言:0603 PCB PAD长宽大约为0.9mm*0.762mm。

 

使用氮气炉

 一般而言,若使用氮气炉,因为在加热过程中,有氮气保护作用,故其零件脚PCB PAD,锡粉颗粒等再度氧化情形,皆会有效地被遏阻,故其FLUX可在无太多氧化物的阻挠下,快速焊接,因为润湿时间的降低,其溶锡时间更为快速,其瞬间的拉力变为更强。若此时零件只要稍为不平衡氮气更易将此不平衡表现出来,造成立碑。

 

使用焊锡性较佳的锡膏

 使用焊锡性较佳的锡膏与开氮气有异曲同工之妙,氮气属于"预防措施"避免零件脚,PCB PAD锡粉颗粒在加热过程中再度氧化,使用焊锡性较佳的锡膏属于"**措施",将已生成的氧化物能快速有效地去除,从润湿平衡可看出,焊锡性较佳的锡膏其润湿时间较快,若此时零件只要稍为不平衡时,焊锡性较佳的锡膏,易将此不平衡给表现出来,造成立碑。

 

Peak温度过高/二次升降温速率太陡

 若Peak温度过高,活性剂活化的效果会愈强,故会缩短润湿晨间且flux有趋热性,锡膏亦会跟着flux跑,一般而言,Peak温度愈高,吃锡高度愈高,甚至造成wicking效应,吃锡高度愈高。吃锡愈饱满后T3就愈大,因此更容易产生立碑效应。

 

 另一方面,若二次升降温速率太陡,亦会造成立碑的产生,尤其是PAD LAY在线路上或PAD连接到吸热非常大的线路,如零件的其中一端被接到接地端,而造成零件两端吸热,散热速率不同,故形成墓碑效应。

 

零件电极端宽度太小

 若电极端宽度太小时,相对地T2就降低,因此将零件拉住的力量相对减低,而形成立碑效应。

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