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德律3D-SPI

二手3DSPI TR7007 SII PIUS

设备成色:未知发布时间:2019-11-29 10:23


二手3DSPI TR7007 SII PIUS学影像系统

相机

4Mpix相机

光学解析度

10μm15μm出厂时择一设定

取像范围

15μm          20.00x20.00mm

15μm          30.00x30.00mm

检测功能

可检测缺点类型

少锡多锡漏印形状不良及桥接

锡点量测项目

高度面积、体积、位移

X-Y平台及控制系统

X轴线性马达与光学尺,搭配DSP移动控制系统

水平解析度

0.5μm

垂直解析度

m

检测速度

10μm

最高可达90cm2/sec

15μm

最高可达200cm2/sec

检测能力

体积重现性

校正标的(at3

1%on TRI certification target

高度重现性

校正标的(at3)锡点GR&R(±50% Tolerance)

<on’ TRI certification target

<<10%at6

有效景深

±5mm

高度解析

0.4μm

高度精良

1.5μm(使用校正块)

最大可测锡点尺寸

12800μmx10240μmat10μm

最小可测锡点尺寸

100x100μmat10μm

最小可测锡点间距

100μm

最大可测锡点高度

10μm     600μm

15μm     550μm

二手3DSPI TR7007 SII PIUS电路板与输送带系统

 

TR7007MS2Plus

TR7007LS2Plus

TR7007LS2Plus

TR7007S2PlusDL

最小电路板可测尺寸

50x50mm

最大电路板可测尺寸

350x350mm

510x460mm

660x610mm

510x310mmx2lanes

510x590mmx2lane

电路板可测厚度

0.6-5mm

电路板流线高度

880-920mm

最大板重限制

3kg

电路板输送/固定

皮带输送/气压夹板固定

零件高度限制

、上端、底端、侧边

25mm

40mm

3mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

二手3DSPI TR7007 SII PIUS系统尺寸

外形尺寸(宽xx高)

1000x1555x1500mm

(不含三色灯高度520mm

1100x1570x1550mm

(不含三色灯高度520mm

1300x1610x1560mm

(不含三色灯高度520mm

 

1100x1770x1560,mm

(不含三色灯高度520mm

系统重量

870kg

950kg

1250kg

1100kg

电源需求

200-24V,单相,50/60 Hz 3kVA

气压需求

0.6Mpa(87psi


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