二手YAMAHA贴片机YV100XG(13年工厂货)
设备成色:未知发布时间:2018-11-24 09:43
YAMAHA雅马哈贴片机 YV100XG型产品概述:【13年、工厂货】

雅马哈贴片机YV100XG是采用全闭环、双驱动技术的多功能通用型贴片机,可高速生产小型元件,可高精度贴装BGA、QFN、QPF等异形元件。
产品介绍:采用全闭环、双驱动技术的多功能通用型贴片机,可高速生产小型元件,可高精度贴装BGA、QFN、QPF等异形元件。
一、YAMAHA雅马哈贴片机 YV100XG型产品优势:
■ 贴装速度度高0.18秒/CHIP(最佳条件)
■ IPC9850条件下,贴装速度高达16.200CPH(以0.22秒/CHIP换算)。
■ 贴装0603片状元件,全程精度高达(贴装0603元件,全程精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米)。
■ 贴装精度:绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
■ 对CSP/BGA元件进行全焊球连线识别,内含判断焊球的缺损良否。
■ 适用范围大,从0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能对应。
■ 最适合生产下一代存储器模块。
■ 使用2个高分辨率的多视觉数码相机
■ 可选择带YAMAHA贴片机专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗
■ Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动,此项新开发的完全固定双驱动技术
■ 为了加速和通过两端的协调同步来进行驱动,完善了加速功能,缩短了定位时间。
■ IPC9850条件下,贴装速度高达16.200CPH(以0.22秒/CHIP换算)。
■ 贴装0603片状元件,全程精度高达(贴装0603元件,全程精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米)。
■ 贴装精度:绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
■ 对CSP/BGA元件进行全焊球连线识别,内含判断焊球的缺损良否。
■ 适用范围大,从0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能对应。
■ 最适合生产下一代存储器模块。
■ 使用2个高分辨率的多视觉数码相机
■ 可选择带YAMAHA贴片机专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗
■ Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动,此项新开发的完全固定双驱动技术
■ 为了加速和通过两端的协调同步来进行驱动,完善了加速功能,缩短了定位时间。
二、YAMAHA雅马哈贴片机 YV100XG型产基板尺寸:
1、M - Type:L460 x W335~L50 x W50mm / t = 0.4~3.0mm
2、L - Type:L460 x W440~L50 x W50mm / t = 0.4~3.0mm
3、※ATS20A使用:L460 x W250~L50 x W50mm
YAMAHA贴片机 YV100XG型产设备参数:
1、外形尺寸:1650*1408*19002、主机重量:1600KG
3、贴装速度::Chip:0.18秒/配件/32mm QFP标准:1.70秒/配件
4、安装角度:(0.01±180°°单位)
5、贴装元件::0603~SOP,SOJ,84 Pins PLCC,0.5mm Pitch□31mm QFP,BGA,CSP 100毫米Connector,IC Socket
6、配件高度:6.5mm(条件可以按最大15mm)
7、零件识别方式:多角度照明数字多摄像机系统(34?/像素),多角度照明良好的视觉系统(79?/像素)
8、Head构成方式:In - Line的Piano Touch方式的8个Nozzle的Multi Head 结构FNC(Flying Nozzle Changer)Head可追加 (Head之间的16mm Pitch用Feeder Station之间的距离和相同)
9、多批量交换:Feeder:90个(8mm标准)
10、吸嘴种类及数量:FNC:3 ANC 4种(Special Nozzle除外)/15 Station
11、安全装置:Soft Limit和Hard Limit两种方式的Head碰撞保护装置
12、工作和Head和防止冲突用Cover Interlock开关
13、电源:3相AC 416~200 V,V±10 %,50 / 60Hz,4.4kVA
14、气源规格:5公斤/平方厘米(Dry“空气”)/350 N?/ min
15、尺寸:1,650(W) x 1,408(W) x 1,850(H)mm
16、重量: 1,600㎏
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